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因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
可为电子设备和散热片的粘结提供热耦合，适用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装。
能够有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
产品名称 散热器填料
单双组份 单组份
电介质强度 210 V/mil
燃点 >214 oF
项目编号 1446622
工作温度 up to 177 oC
比重 2.1
导热率 0.0014 cal/cm.secoC
粘稠度 糊状
体积电阻率 2 x 10(15) ohm-cm